2025年,国内XEN(扩展嵌入式神经网络)芯片赛道已形成”三足鼎立”态势:

- 华为昇腾系列
凭借端边云协同生态占据技术高地 - 地平线征程系列
以”天工开物”工具链降低开发门槛 - 黑芝麻华山系列
通过自研NPU架构实现能效突破
技术参数横向对比
| 品牌型号 | 算力(TOPS) | 能效比(TOPS/W) | 工艺制程 |
|---|---|---|---|
| 昇腾910B | 320 | 2.5 | 7nm |
| 征程6至尊 | 560 | 4.2 | 5nm |
| 华山A1000Pro | 196 | 3.8 | 12nm |
场景化适配能力分析
在L4级Robotaxi领域,华为昇腾910B凭借冗余设计和故障隔离机制成为首选。某头部自动驾驶公司实测数据显示,其连续运行3000小时无宕机,符合ASIL-D功能安全标准。
「多传感器时序同步精度达到微秒级,这对复杂城市场景至关重要」——某车企电子架构负责人透露
成本控制与量产能力
地平线征程6系列采用Chiplet异构集成技术,通过成熟制程组合实现性能倍增,单颗芯片成本较同类产品低40%。目前已完成比亚迪、理想等8家车企的定点项目,年产能突破200万片。
2025年度性价比冠军
综合评测显示,地平线征程6旗舰版以每TOPS 0.7元的成本效能比夺得桂冠。其优势在于:
- 支持TensorFlow/PyTorch原生模型直投
- 开发工具链授权费用减免50%
- 提供开放参考设计降低硬件适配成本
特殊场景突围者
黑芝麻A1000Pro在边缘计算盒子领域表现亮眼,某智慧港口项目采用其4芯片级联方案,实现128路视频流实时分析,总体拥有成本较进口方案下降62%。
生态建设与长期价值
华为昇腾构建的ModelArts开发平台已积累3000+预训练模型,但许可证年费达百万级别。相比之下,地平线的天工开物社区版对中小开发者免费开放,形成更活跃的开发者生态。
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